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Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 120 W Tecnologías AMD PRO No Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC FinFET de 5 nm Tecnología de procesador para matriz de E/S TSMC FinFET de 6 nm Tamaño de la matriz de cómputo de la CPU (CCD) 71 mm² Tamaño de matriz de E/S (IOD) 122mm² Número de troqueles del paquete 2 Tecnología de overclocking de memoria AMD EXPO™ Sí Sobremarcha de aumento de precisión Sí Compensaciones de voltaje del optimizador de curvas Sí Soporte Master AMD Ryzen™ Sí Chipsets compatibles
Red de nylon de tamaño standard
Material malla
ventiladores del chasis
Niv, Artisan Collection Bible, Leathersoft, Multi-Color/Cream, Red Letter, Comfort Print enero-2018-promociones Potencia de diseño térmico (TDP)
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