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CSH) y otras variantes de resistencias de bleeder externas o internas
Cilindro de 6 pines para mayor número de combinaciones de llave (“key differs”)
Capacidad de corte: 6 kA (según estándar EN 60898)
Temperatura: –25 °C a +60 °C (derating de +12 W/°C sobre 60 °C) y hasta +70 °C con reducción correspondiente
HUAWEI WD2DUBBPG200 UNIVERSAL BASEBAND PROCESSING UNIT G2 Solartron CSH) y otras variantes deHUAWEI WD2DUBBPG200 UNIVERSAL BASEBAND PROCESSING UNIT G2 Este mdulo es una placa de procesamiento de seal base usada dentro de equipos de bbu (Baseband Unit) de estaciones base de telecomunicaciones (p. ej., Huawei BBU3900 o sistemas similares). Se encarga de la procesamiento digital de seales, protocolos de comunicaciones y coordinacin de trfico entre radio y red central. Dimensiones aproximadas del mdulo: Cerca de 313 mm 154 mm 19 mm.
US$ 9000.00
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